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공지일: 2020.11.25

 

제  목 :

ML-FOWLP 및 3D TSV 반도체 패키지 검사용 메모리, 비메모리 반도체 내부 자동 In-Line X-ray 검사기 개발 성공

작성일 : 2020-11-25

작성자 : 관리자

 

1. 세계 최초로 250nm급 고해상도 X-ray 검사기 개발

2. 총개발비 : 약 30억원

3. 개발기간 : 약 4년

4. 정부과제 성공 판정일 : 2020. 10. 27.

5. 세계시장 규모 :

반도체 X-ray 검사장비 시장은 고급형 반도체 패키지를 중심으로 300mm Wafer에 대한 전수(100%)검사 기준시 향후 약 1조원 내외의 시장으로 성장할 것으로 추정됨

6. 당사 경쟁력 :

250nm의 미세한 불량을 자동으로 검출할 수 있는 광학시스템과 자동으로 불량을 판별할 수 있는 인공지능 알고리즘 탑재

7. 영업진행 현황 : 국내 S전자, H반도체, 해외 다수 반도체 업체

8. 장비 샘플 사진 :

 

 

 

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