기술자료

BGA IC SOLDERING기술

REPAIR PROCESS

Ball 지름

Reflow 후 팽창 표준치 BGA 의 PAD 면의 검사를 위해서는 각을 주어 돌려본다.
정량적 계측S/W는 꼭 필요하지는 않지만 유용하다.
정량적 계측 값의 추이로부터 프로세스 추이를 유추 가능함.

Insufficient/Nneven Heating

Repair 시, 다층PCB, 양면 PCB 의 BGA 뒷면에 빙열판(설계 불량)
→ Insufficient/Uneven Heating,Misalignment 야기
REPAIR PROCESS
[표] Repair Process Temperature Profiles for FR 4 Material
Profile Topic Temperature Range Time Range
Flux Activation 100° - 110° C Not to exceed 120° C N/A
Flux Activation 120° to 150° C 30 to 120 seconds
Component Ramp Rate 2° to 4° C per second -
Reflow Dwell time Aboce 183° C 30 to 90 seconds
Solder joint Temp. Reak 200° to 220° C -
Component Max Temp 230° C 60 seconds
Board Temperature Above 150° C Not to exceed four minutes
[표] Repair Process Temperature Profiles for FR 4 Material
Reflow Profile
참고 : SOLDERING 불량 용어
참고 : SOLDERING 불량 용어
SOLDERING 불량용어 규격용어
Soldering Solder oint KS Korean Standard
쇼트 Solder Bridging JIS Japan Industries Standard
냉납 Cold Solder ANS American National Standard
미납(납부족) Insufficient Solder/td> IPC The Institude For Interconnection And Packaging
납없음 No Solder JEDEC Joint Electronic Device Engineering Council
과납 Excessive Solder EIA Electronic Industires Association
미삽(미 장착) Non Mounting MIL Military Specification And Standard
오삽(오 장착) Wrong Mounting
역삽(역 장착) Reverse Mounting
납크랙 Solder Crack
부품크랙 Component Crack
솔더볼 Solder Balls
젖음불량 Non-Wetting
일어섬 Tombstoning(Manhattan)
틀어짐 Missing Alignment
들뜸 Bent Lead
뒤집힘 Upside Down
이물(오염) Contamin ated Solder
기포/핀홀 Void / Pin Holes
고드름 Icicles / Protrusions
상기 용어는 Martin Matietta 라고 하는 Soldering불량 Workmanship Stanards에서 불량 유형별 정리한 것이고 "미삽, 오삽, 역삽, 뒤집힘"은 Display社 영문판 작업표준을 참조하였음.
(예를 들면, 미삽을 Display社에서는 Non Insertion으로 표현함.)